| 评级时间 | 评级 | 研报 | 评级机构 | | 2026-05-13 | | 2025年报及2026年一季报点评：PCB与先进封装需求旺盛，助力业绩高速增长 | 上海证券 |
| 2026-04-30 | | 2026年一季度业绩点评：Q1营收翻倍增长，纵享AI PCB与先进封装双景气 | 东吴证券 |
| 2026-04-21 | | 2025年报点评：业绩高速增长，PCB、半导体需求高景气度 | 中原证券 |
| 2026-04-09 | | WLP设备深度受益于AI国产化，PCB设备攻坚高端和新品市场 | 中银证券 |
| 2026-03-20 | | 年报点评：持续深化直写光刻技术应用，公司保持高增长态势 | 平安证券 |
| 2026-03-17 | | 公司业绩高增，AI算力驱动高端PCB与先进封装双轮放量 | 华鑫证券 |
| 2026-01-28 | | 构建“PCB+泛半导体”双引擎增长模式，“技术壁垒+全球协同”助力业绩持续增长 | 上海证券 |
| 2026-01-23 | | AI推动需求提振，PCB及泛半导体双轮驱动 | 天风证券 |
| 2026-01-23 | | 2025年年度业绩预告点评：PCB与泛半导体双轮驱动，业绩实现高质量增长 | 东吴证券 |
| 2026-01-22 | | 业绩大幅增长，直写光刻布局进入兑现期 | 东北证券 |
| 2026-01-21 | | 泛半导体业务有望进入收获期，高端化+新产品双线驱动PCB增长 | 中银证券 |
| 2026-01-13 | | 全球领先的PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备供应商 | 国信证券 |
| 2025-12-17 | 买入 | 芯碁微装(688630):PCB和泛半导体双足发力,直写光刻设备龙头有望迎来高成长-公司深度分析 | 中原证券 |
| 2025-12-12 | 买入 | 芯碁微装(688630):PCB与先进封装共振,直写光刻龙头乘势起-首次覆盖报告 | 爱建证券 |
| 2025-11-17 | 买入 | 芯碁微装(688630):新产能逐步爬坡,曝光设备龙头订单、现金流向好 | 长江证券 |
| 2025-11-10 | 买入 | 芯碁微装(688630):25Q3业绩同比持续增长,PCB业务高端化+国际化双轮驱动 | 长城证券 |
| 2025-09-21 | 买入 | 芯碁微装(688630):从PCB大贝塔看芯碁微装的投资价值-首次覆盖报告 | 上海证券 |
| 2025-09-09 | 买入 | 芯碁微装(688630):PCB直写光刻增长强劲,拓展钻孔设备,泛半导体多领域突破 | 华安证券 |
| 2025-09-07 | 买入 | 芯碁微装(688630):直写光刻龙头,PCB+泛半导体多领域协同突破-深度研究 | 长江证券 |
| 2025-08-31 | 推荐 | 芯碁微装(688630):PCB业务高端化+国际化双轮驱动,公司延续高增长动能 | 平安证券 |
| 2025-08-29 | 增持 | 芯碁微装(688630):单季度收入、利润创历史新高,超载状态彰显行业高景气-公司信息更新报告 | 开源证券 |
| 2025-08-11 | 买入 | 芯碁微装(688630):PCB扩产潮催化设备需求,钻孔设备引导第二增长曲线 | 中银证券 |
| 2025-07-31 | 推荐 | 芯碁微装(688630):AI算力驱动高端设备需求,直写光刻应用拓展不断深化 | 平安证券 |
| 2025-07-29 | 增持 | 芯碁微装(688630):领先的LDI设备公司,受益PCB设备投资扩张与先进封装产业趋势-公司深度报告 | 开源证券 |
| 2025-07-27 | 买入 | 芯碁微装(688630):直写光刻龙头,PCB、泛半导体双轮驱动公司成长-事件点评 | 华西证券 |
| 2025-06-26 | 买入 | 芯碁微装(688630):AI基建推动PCB投资热,新签大单有望提振后续业绩 | 中银证券 |
| 2025-06-25 | 增持 | 芯碁微装(688630):签订重要购销合同,AI算力驱动高端设备需求-事件点评 | 申万宏源 |
| 2025-06-20 | 增持 | 芯碁微装(688630):公司签订重要销售合同,PCB设备业务增长动能充足-跟踪报告之二 | 光大证券 |
